Ruszyła masowa produkcja 60-nanometrowych kości DRAM
4 marca 2007, 11:23Samsung Electronics rozpoczął masową produkcję pierwszych w historii 1-gigabitowych kości DDR2 wykonanych w technologii 60 nanometrów. Wdrożenie nowego procesu technologicznego oznacza 40% wzrost wydajności produkcji w porównaniu z technologią 80 nanometrów.
Elektronika jak guma
11 lipca 2007, 14:34Belgijscy naukowcy opracowali elastyczny, rozciągliwy materiał, który jest w stanie przewodzić sygnały elektryczne. Zbudowane na jego bazie układy elektroniczne można będzie prać, a więc będą nadawały się zarówno do wszycia ich w ubrania, jak i znajdą zastosowanie w aplikacjach biomedycznych.
Twardsze niż myślisz
24 stycznia 2008, 00:28Stosowane w telefonach karty SIM, z pozoru równie delikatne co same komórki, w rzeczywistości są nadspodziewanie trwałymi podzespołami. Jest to szczególnie cenna wiedza dla ekip zajmujących się badaniami miejsc katastrof czy zamachów terrorystycznych. Po serii swoistych tortur, badacze z University College London uznali, że karty są w stanie wytrzymać temperaturę 450 stopni Celsjusza, i że to jeszcze nie koniec ich możliwości.
Kości GDDR5 mogą już trafić na rynek
12 maja 2008, 13:15Qimonda ogłosiła, że może rozpocząć dostawy układów pamięci graficznych GDDR5. W tej chwili mogą być one taktowane zegarami do 4,50 GHz.
Koniec x86
1 kwietnia 2009, 10:20Jak doniosło wczorajsze wydanie The Wall Street Journal, niewykluczone, że za kilka lat ostatecznie pożegnamy się z architekturą x86. Z nieoficjalnych doniesień wynika, że Intelowi nie opłacają się dalsze prace nad tą technologią.
Rekordowo szybki tranzystor grafenowy
8 lutego 2010, 11:14Badacze IBM-a zaprezentowali najszybszy tranzystor grafenowy na świecie. Urządzenie pracuje z częstotliwością 100 GHz i powstało w ramach finansowanego przez DARPA programu Carbon Electronics for RF Appplications (CERA), którego zadaniem jest opracowanie urządzenie komunikacyjnych kolejnej generacji.
20 petaflopsów za 18 miesięcy
15 listopada 2010, 18:49W Stanach Zjednoczonych powstają dwa niezwykle wydajne superkomputery. Obie maszyny mają osiągnąć wydajność 20 petaflopsów i mogą trafić na listę TOP500 w czerwcu 2012 roku
FeTRAM, kolejny konkurent dla pamięci flash
3 października 2011, 15:54Na Purdue University powstaje nowy rodzaj układów pamięci, które mają być szybsze od obecnie istniejących rozwiązań, a jednocześnie zużywać znacznie mniej energii niż kości flash. Pamięci łączą krzemowe nanokable z polimerem „ferroelektrycznym", który zmienia polaryzację pod wpływem pola elektrycznego.
Apple uniezależnia się od Samsunga
7 września 2012, 12:21Korea Economic Daily, powołując się na anonimowe źródło twierdzi, że Apple usunęło Samsunga z listy dostawców układów pamięci dla iPhone’a 5. Zdaniem koreańskiej gazety przynajmniej początkowo Apple będzie zamawiało układy DRAM i NAND w Toshibie, Elpida Memory i SK Hynix.
Microsoft zaprezentował DirectX 12
21 marca 2014, 10:55Podczas dorocznej Game Developers Conference Microsoft zaprezentował najnowszą wersję DirectX. Dwunasta już edycja funkcji wspomagających renderowanie grafiki to efekt wspólnej pracy producentów sprzętu, gier i specjalistów z Microsoftu.
